9月9日-9月10日，第二届天府国际种业博览会在邛崃天府现代种业园隆重举行，大会以“推进种业振兴，建设天府粮仓”为主题，设置开幕式、论坛研讨、天府地展、展览展示、园区开放月等系列活动，推动种业资源要素聚集、促进成果转化应用、促进政产学研用融合发展。
丰乐种业受邀参加了本次种博会，总经理戴登安、玉米研究院院长任正鹏参加了种业博览会开幕式；在川子公司集中展示了部分创新、优质产品及先进技术。
丰乐种业展台吸引了参会人员及相关媒体的关注，尤其是天豫兴禾的分子生物育种先进技术，引起参观人员的浓厚兴趣，表示会后将进一步探讨、交流。
展会期间，天豫兴禾还参加了种业知识产权保护等多个专题论坛，参观了天府田间展示，观摩学习了其他参展企业的新产品、新技术，深入了解现代种业发展新形势、新动态。
丰乐种业首席科学家胥南飞博士在9月10日的种业企业高质量发展研讨会了作了题为《为种业芯片加芯》的学术报告。
